我想了解一下壁仞科技6082.HK：2026年关注商业化

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我想了解一下壁仞科技6082.HK：2026年关注商业化

2026-3-4

壁仞科技6082.HK：2026年关注商业化时间事件影响➢ 壁仞科技硬件系统业务以自主研发的GPGPU架构为核心，专为大规模AI负载（尤其是LLM）设计。产品涵盖PCIe板卡、OAM模块、服务器及集群系统，核心产品包括已商业化的壁砺106及壁砺110芯片，以及采用2.5D芯粒技术封装的壁砺166系列（如液冷OAM模组166L、风冷OAM模组166M等），支持风冷与液冷方案，有效降低数据中心PUE。通过提供以自研GPGPU芯片、加速卡、服务器集群及BIRENSUPA软件平台为基础的一体化智能算力解决方案，面向云服务器和数据中心场景，覆盖AI训练与推理需求获取收入2026年4月中旬2026年5月上旬2026年5月下旬2026年6月中旬2026年7月上旬2026年7月下旬壁砺20X流片验证进展公布AI算力国产化政策细则落地核心大客户新一期采购落地壁砺166系列规模化交付世界人工智能大会(WAIC)参展壁砺20X系列商业化上市市场高度关注下一代旗舰芯片的物理设计及流片结果，直接影响2026年商业化预期。两会后相关政策推进，预期将加速国产GPU在智算中心的采购，利好公司订单获取。验证客户拓展能力。预期通过高端产品交付改善毛利率水平，提振盈利预期。预期将展示基于壁砺20X的最新智能计算解决方案。旗舰数据中心芯片正式推向市场，预期大幅提升单卡算力及对FP8/FP4的支持。市场预期检验上半年营收几何倍数增长的兑现情况及经调整净亏损的收窄趋势。完善从云端到边缘的AI模型训练与推理应用生态，构筑极高市场准入门槛。预期保障下半年交付能力。➢ 通用GPU芯片及硬件销售：直接销售壁砺系列（如BR106、BR166）的PCIe板卡、OAM模块等硬件产品，满足客户对高性能AI算力的底层硬件需求，并依托“资本即客户”的战略属性在政务、企业智能计算等场景实现商业化落地。2026年8月中旬 2026年中期业绩披露2026年8月下旬2026年9月上旬新一代超节点系统设计发布核心供应商产能续约与协调➢ 核心跟踪逻辑：下一代旗舰产品BR20X引领长期算力升级：公司计划于2026年推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X，大幅提升大模型训练及推理性能；截至2025年底，公司手握价值约8.22亿元的未完成具约束力订单，并已订立总价值超12.41亿元的框架销售协议，合计超20亿元的潜在收入的未来兑现。业务板块2025H1收入(百万元)收入占比(%)智能计算解决方案其他业务合计58.150.7558.998.7%1.3%100.0%财务指标(百万元)23营业收入同比增速归母净利润同比增速毛利率(%)数据来源：公司公告请参阅本报告尾部免责声明资料来源：Bloomberg数据2024A2025H1337443.3%-153811.8%53.2%59-160131.9%23

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