> 数据图表咨询下各位CPO 适用于高带宽应用场景2026-3-3CPO 是光电通信技术领域重要的产业趋势之一。光电共封装（CPO）技术指的是交换芯片和光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。CPO 技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离，以帮助电信号在光芯片和光引擎之间更快地传输，不仅能够减少尺寸、提高效率，还可以降低整体功耗，实现高速率、大带宽、低时延、低功耗网络传输。华创证券综合其他
