> 数据图表如何解释英伟达 Rubin 系列计划于 2026 年量产，全面采用 M9 级覆铜板2026-3-4展望 2026 年，AI 服务器架构设计将持续演进，带动 PCB 向决定系统信号、供电与可靠性的核心基础平台跃迁。从 NVIDIA Rubin 平台所代表的无缆化互联方案，到云端厂商自研 ASIC 服务器普遍采用的高层 HDI 设计，系统级带宽提升与功耗密度上升正对底层互连结构提出更高要求。在这一背景下，PCB 的功能属性已由传统电路承载平台，升级为决定信号完整性、功率分配效率与系统可靠性的关键基础层。PCB 高频传输、高功耗承载与高密度互连并行提升，技术壁垒与单板价值量有望同步抬升，产业链竞争格局加速向高端化演进。爱建证券综合其他
