> 数据图表如何看待多层板、HDI 板以及封装基板等中高端 PCB 产品市场份额占比不断提升
2026-3-4在 AI 服务器及高阶 HDI 需求加速释放的背景下，全球高端 PCB 设备供给端率先进入紧平衡状态。海外龙头设备厂商产能趋于饱和，根据 UGPCB 数据，全球 PCB 设备交付周期已由 2023 年的约 9 个月延长至 2025 年的 1518 个月，行业订单积压规模超过120 亿美元，短期内难以通过扩产迅速缓解供给压力。在供给扩张受限与需求快速增长的叠加作用下，阶段性供需缺口显现，为具备高端工艺突破能力的中国设备厂商打开替代窗口。 
