> 数据图表如何了解光模块速率升级随数据中心架构演变2026-3-5数据来源：硬科技洞察 AI 应用已成为以太网光模块市场的绝对主导力量，上游光芯片短缺成为掣肘。LightCounting 发布最新报告指出，AI 应用已成为以太网光模块市场的绝对主导力量。2024 年该市场销售额实现翻倍增长，2025 年本可再次翻倍，但因磷化铟芯片产能不足导致增长受限。预计激光芯片短缺问题将延 续至2026 年底，市场需求可能随之调整以恢复供应链平衡。 3.3. 光模块技术快速迭代，硅光方案渗透率加速提升 高速光模块市场不断迭代，光芯片主要分 EML 和硅光方案。在 AI 算力需求的强劲推动下，高速光模块市场不断迭代，主流产品已经逐步从 400G 切换到 800G1.6T，Lightcounting 的最新预测显示 26 年将迎来 800G 光模块需求的爆发式增长。在 AI 光互联中，针对 100m 以上的互联场景往往以单模解决方案为主，底层光芯片解决方案主要分为两类：传统的 EML 方案、新兴的硅光方案SiPh。其中 EML 方案凭借其优秀的传输特性主要用于 FR 等合波场景，在 2km 传输场景更具性价比硅光方案以其天然的易集成优势，多用于 DR 等多路并行场景，传输距离以 500m 应用居多。国泰海通科技传媒
