> 数据图表谁知道SOI 与-族材料晶圆对比2026-3-5源杰科技688498 硅光方案具有成本优势突出，功耗低，适配高速率演进需求等优势。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。硅光模块依托成熟的 CMOS 工艺，可在 8-12 英寸晶圆上批量加工，相较于传统光模块采用的 InP 等材料，硅的自然界丰度高、加工成本低，而且高集成度能大幅减少芯片尺寸，进一步摊薄生产成本，据测算可节省约 20%的成本。其次，硅光的功耗更低。数据中心规模扩大后，能耗问题日益突出，硅光模块通过优化结构设计，相较于传统光模块功耗可降低近 40%，尤其在 AI 算力集群这种高密集部署场景中，低功耗意味着更低的运营成本和更稳定的运行状态。最后，硅光可以适配高速率演进需求。AIGC推动数据中心互联速率从 400G 向 800G、1.6T 甚至 3.2T 升级，而硅光模块凭借高集成度，成为破解高速率光模块成本难题的关键。比如目前 800G 硅光模块已实现批量出货，1.6T 产品进入量产阶段，完美匹配 AI 算力网络的带宽需求。AI 算力崛起推动数据中心从传统三层架构，全面转向叶脊（Spine-Leaf）扁平化架构。这种设计虽减少了通信层级，却需要更多光模块实现全连接相较于传统架构，叶脊架构下光模块需求可增加数十倍，而硅光模块的高集成度优势，在此场景中被无限放大，成为架构升级的核心支撑。国泰海通科技传媒
