> 数据图表如何看待将晶圆分割成单个芯粒，用于随后的芯粒键合
2026-3-0光力科技核心业务晶圆切割划片是芯片制造过程中的重要工序，属于半导体制造的后端工艺（back-end）之一，该工序可以将晶圆分割成单个晶粒（die），用于随后的晶粒键合（DieBonding）。晶圆切割的重要性在于它能够在不损坏嵌入其中的精细结构和电路的情况下分离单个芯粒。一个晶圆上通常包含几百个至数千个芯粒。它们之间留有 40um 至 150um 的间隙，此间隙被称之为切割道（Saw Street）将每一个具有独立电气性能的晶粒分离出来的过程叫做划片或切割（Die Sawing），目前主要分为砂轮切割和激光切割两种方式。砂轮切割是目前应用最为广泛的一种划片方式，主要采用金刚石颗粒和粘合剂组成的刀片，经主轴带动高速旋转，与被加工材料相互作用，并以一定速度将晶圆分割成独立晶粒。 
