想关注一下BDG 工艺流程

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2026-3-0

事先切入的切割槽时，晶片会被分割成一个个芯粒（芯片分离）。然后将完成分割作业的晶片通过联机系统搬运到 DBG 框架粘贴机（Mounter）上，先实施位置校准作业，再粘贴到框架上，最后再剥离晶片的表面保护胶膜之后来完成整个工序。