你知道激光全切割工艺原理图

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2026-3-0

和裂口的高品质加工，比较适合用于硅、砷化镓（GaAs）等材料。激光全切割工艺：是在厚度 200 m 以下的薄型晶片表面（图案面），用激光照射 1 次或多次，切入胶带实现晶片全切割的切割方法。因为激光全切割可以使用较快的进给速度，从而可以