> 数据图表谁知道DISCO 隐形切割对应机种2026-3-0隐形切割是将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯粒的切割方法。优点：由于工件内部改质，因此可以抑制加工屑的产生。适用于抗污垢性能差的工件和抗负荷能力差的工件（如超薄硅晶圆、MEMS 器件等），且采用干式加工工艺，无需清洗可以减小切割道宽度，因此有助于减小芯粒间隔。华金证券工业制造
