> 数据图表你知道刀片切割激光切割等离子切割对比
2026-3-0随着晶圆的厚度从 100m 到 50m、再到 30m、不断变薄，获得独立芯粒的切割方法也从“掰开（breaking）”、“刀片”切割，到激光切割，再到等离子切割，不断变化发展着。日趋成熟的切割方法，虽然带来了切割工艺本身生产成本的增加，但另一方面，通过大幅减少半导体芯粒切割中经常出现的剥落、裂纹等不良现象和单位晶圆上芯片获得量的增多，单个芯片的生产成本反而却呈现出下降趋势。当然，晶圆单位面积芯片获得量的增加，与划片槽（Dicing Street 宽度）宽度的缩小有着密切的关系。 
