> 数据图表如何才能划片机产品矩阵
2026-3-0（1）整机国内基地研发生产的 12 英寸全自动双轴晶圆切割划片机--8230、8231，以及 8230 系列高端应用延展机型，例如 82WT、8230CF、8230CIS、8230IR 等12 英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261用于第三代半导体、陶瓷等硬脆材料切割的 6 英寸半自动单轴切割划片机-6110用于封装体基板切割的 JIG SAW 7260用于 Low-K 开槽的激光划片机9130、用于 MEMS 等芯片切割的隐形切割划片机 9320 以及 12 英寸全自动减薄机 3230 等，上述产品均已量产推向市场或验证中。用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机 3330 正在研发中。以色列基地研发生产的产品有 80 系列、71 系列、72 系列、79 系列、用于 Wettable QFN 切割的 12 英寸双轴全自动切割划片机 80WT 等其中，80WT 凭借卓越的性能和先进的技术，以及定制化开发的刀片，已成为 Wettable QFN 制造领域的优秀解决方案。 
