> 数据图表如何才能中微公司Primo Angnova设备
2026-3-0中微公司：推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺新产品，包括新一代电感耦合 ICP等离子体刻蚀设备 Primo Angnova、高选择性刻蚀机 Primo Domingo、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光 Micro LED 量产 MOCVD 设备 Preciomo Udx，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力，持续夯实平台化发展的基础，助力公司在规模化拓展的进程中实现高质量发展。 1）Primo Angnova：产品采用中心抽气设计，配备业界领先的对称气流控制阀、高流导和高速分子泵系统，可实现极高的反应气体通量，大幅度扩展反应腔体压力控制范围。在功率源和等离子体方面，集成了具有中微公司自主知识产权的第二代 LCC 射频线圈和直流磁场辅助线圈 MFTR，并配备先进的四段脉冲控制，可实现对离子浓度和离子能量的高精度独立控制。在温度控制方面，Primo Angnova采用超过 200 区独立温控的Durga III ESC 静电吸盘，分区控温精度显著提升，结合晶圆边缘连续 AEIT（晶圆边缘阻抗主动调节）设计，实现了优异的片内刻蚀均匀性。在系统集成与效率方面，Primo Angnova搭载了中微公司成熟的 PrimoC6V3 传送平台，最多可配置 6 个主刻蚀腔体与2 个 LLS trip 除胶腔体，有效降低综合运行成本。Primo Angnova则为 5 纳米及以下逻辑芯片技术以及同等技术节点难度的先进存储芯片的制造领域，提供了自主可控、技术领先的 ICP 刻蚀工艺解决方案。 
