> 数据图表我想了解一下机柜功率密度与制冷方式
2026-3-11、算力芯片功率激增，液冷从“可选”变为“刚需”风冷散热能力有限，液冷可用于更高功率密度区间。算力的持续增加促进通讯设备性能不断提升，芯片功耗和热流密度也在持续攀升，芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性，传统风冷散热能力越来越难以为继。通常单机柜 1520kW 可采用风冷散热方案，而当机柜功率大于 20kW 后，单一风冷已无法满足散热需求，通常采用风液混合的技术方案，而随着英伟达、谷歌等面向 AI 的算力芯片功率持续提升，高集成度的机柜单柜功率可达 60kW，甚至部分旗舰机柜可超 100kW，此时液冷方案或为必要选择。 
