> 数据图表如何解释不同芯片架构对应参数表
2026-3-1单芯片算力攀升，散热需求显著提高。英伟达 H100、H200 系列 GPU 芯片设计功耗已经达到 700W，较上一代 Ampere 架构的 A100 芯片大幅提升 75%。同时在 Hooper 架构中，英伟达推出更高算力的 AI 超级芯片 GH200，采用 1 颗 CPU一颗 GPU 的结构，单颗超级芯片功耗可达 1000W，较同系列 H100、H200 再次大幅提升 43%。近年来，芯片算力持续大幅扩张，至 Blackwell 架构时，由 1 颗 CPU 和两颗 GPU 组成的 AI 超级芯片 GB200芯片 TPU 已达 2700W。2026 年 1 月，英伟达发布下一代 Rubin 架构算力芯片，其计算密度、内存带宽和机架级通信较 Blackwell 架构有了进一步提升。单芯片算力提升，芯片集成度持续走高，芯片发热量也随之大幅提升，对散热要求也大幅提高。 
