> 数据图表我想了解一下公司各产品领域产品开发及客户开拓主要进展情况 2026-3-2此外，公司紧跟下游应用发展方向，以现有客户和目标客户需求为导向，紧密围绕高性能热固性复合材料业务领域进行新产品、新技术的前瞻性布局，为公司未来业务发展提供新的增长点。2022-2025H1，公司近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电、山西高科等客户的批量销售，在功率半导体领域通过华润华晶、比亚迪等客户验证并实现销售声表滤波器封装用环氧胶膜、IGBT 及半导体环氧树脂封装材料、碳化硅 MOSFET 环氧灌封料等多个新产品研发项目正在有序推进中。在IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域，公司是极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料有机硅胶烧结银胶的厂商，多款产品通过行业领先客户测试验证。开源证券工业制造
