> 数据图表谁能回答2024 年半导体产业链各环节价值量占比2026-4-0 公司布局关键半导体设备业务。公司积极布局半导体设备业务，产品体系主要涵盖后道封装环节核心设备及面向光通信行业的检测设备。在封装设备方面，公司主要产品为晶圆划片机、装片机、铝线键合机及 AOI 检测设备，同时在光通信领域推出光模块 AOI 检测设备。从价值量结构来看，封装、测试和组装环节在半导体全产业链中的价值量占比约 6%，传统封装设备中的晶圆划片机、装片机及铝线键合机合计占封装设备价值量的 50%以上，公司围绕高价值量封装设备布局，半导体业务正逐步成长为公司核心增长引擎。中泰证券综合其他
