> 数据图表各位网友请教一下光通信产业链公司估值表
2026-4-1光互连演进的关键约束之一在于高性能光源。EML（电吸收调制激光器）通常在 InP 平台上集成激光器与调制器，是当前 800G 中长距可插拔光模块的重要主流方案之一，但多通道架构下对独立光源芯片需求较高，成本与供给弹性相对受限。相比之下，CW 激光器硅光外调制将光源与调制解耦，由 CW 光源提供连续波，数据调制则由硅光芯片上的 MRM或 MZM 完成，这是当前 CPO 的主流技术路径之一。两类方案的光源端仍主要依赖 III-V 材料体系，尚未完全 CMOS 化，但硅光平台在制造与集成层面具备更强的 CMOS 兼容潜力。整体看，行业正处于 EML、VCSEL 与 CW硅光并行演进、硅光渗透率逐步提升的阶段。值得关注的是，Micro LED 正作为前沿探索路径切入短距高密度互连。以 Avicena 为代表的方案采用 GaN 蓝光 microLED 阵列与硅 PD 阵列，通过数百路并行在数 Gbps 单通道速率下实现接近或超过 1Tbps 的聚合带宽其优势在于低功耗潜力和高带宽密度，但目前更多仍处于原型验证和早期商业化阶段，系统级能效与量产可行性仍待进一步验证。 
