> 数据图表如何了解2022-2025 公司期间费用率
2026-4-0 公司盈利能力优化，净利率持续上升。2022-2025，公司归母净利率从-20.2%上升至 14.2%，2025 年归母净利率同比增长 9.6pct。毛利率方面，公司中段硅片加工及 2.5D3D 封装业务毛利率随高附加值产品占比增加及稼动率提高而提升同时，随营收规模扩大，公司期间费用逐渐摊薄，从 2022 年的 23.8%降至 2025 年的 15.5%，体现公司降本增效成果。研发投入方面，公司 2025 年研发费用率为 11.7%，较 2024 年增加 0.9pct。公司公司投入大量资金进行持续研发及产能扩充。未来公司仍将保持较高水平的研发投入，以满足客户对综合性能更强、平台更多元的先进封测服务的需求。 
