> 数据图表怎样理解公司已实现规模量产的WLCSP 晶圆级封装技术平台工艺流程图
2026-4-0更优的功耗管控、更好的稳定性，适用于射频芯片、电源管理芯片、存储芯片、指纹识别芯片等移动终端芯片，广泛应用于智能手机、消费电子、网络通信等领域。公司可以提供从晶圆投入到框架或卷盘出货的全流程 WLCSP服务，并具备 8 英寸和 12 英寸晶圆的加工能力，目前已经规模量产 22nm及以上制程产品，可以满足客户不同规格产品的需求。针对技术节点更先进、应用日益广泛的 12 英寸 Low-K 产品市场，公司根据不同产品结构掌握各种配套的激光开槽技术，已应用于高端射频芯片、高端模拟芯片和指纹识别芯片等产品。针对快速成长的超薄芯片市场，公司可以提供适配的 DBG（研磨前切割）解决方案，并具备业界领先的晶圆减薄技术实力。此外，公司正在推进自主研发的 FOWLP 技术平台 Enhanced-WLCSP 的产业化工作，目前已进入小量试产。 
