> 数据图表想问下各位网友2022-25H1 公司晶圆级封装量价
2026-4-0 从收入规模角度看，公司晶圆级封装业务营收近几年快速增长。2022-25H1，公司晶圆级封装业务收入分别为 4.4 亿元、6.4 亿元、8.5 亿元及 3.9 亿元，主要来自于晶圆级芯片封装（WLCSP），2022 年-2024 年呈逐年稳定增长的趋势，主要原因为随着智能手机、消费电子等下游行业库存水平的逐步调整，2022 年的库存过剩情况在 2023 年下半年以来得到显著改善，带动射频芯片、指纹识别芯片、存储芯片等多类相关芯片的需求增长，带来旺盛的晶圆级封装服务需求。公司能够提供生产良率稳定、管理体系先进的晶圆级封装服务，可以充分受益于上述需求增长带来的业务机遇。 从量和价角度看，公司晶圆级封装量价均持续增长，共同推动营收增加。2022-25H1，公司晶圆级封装业务平均单价呈上升趋势，主要系电源管理芯片等大尺寸产品收入占比增高，平均售价较高，以及美元汇率整体呈上升趋势所致。2022 年-2024 年，受智能手机、消费电子等下游行业需求影响，晶圆级封装业务销量快速上升。2025 年 1-6 月，公司晶圆级封装业务受到下游行业需求特征的影响，通常第一季度为淡季，收入较 2024 年同期相比基本持平。 
