> 数据图表一起讨论下昇腾芯片演进和目标2026-4-0第三颗是在规划中的芯片 Ascend 960。它在算力、内存访问带宽、内存容量、互联端口数等各种规格上相比 Ascend 950 翻倍，大幅度提升训练、推理等场景的性能同时还支持华为自研的 HiF4 数据格式。预计它是目前业界最优的 4bit 精度实现，能进一步提升推理吞吐，并且比业界 FP4 方案的推理精度更优。Ascend 960 预计将在 2027 年四季度推出。第四颗是正在规划中的 Ascend 970，这颗芯片的规格尚未完全定版，芯片设计的总体方向是在各项指标上大幅度升级，全面升级训练和推理性能。华为目前的初步考虑是，相比 Ascend960，Ascend 970 的 FP4 算力、FP8 算力、互联带宽要全面翻倍，内存访问带宽至少增加 1.5倍。Ascend 970 计划在 2028 年四季度推出。华金证券工业制造
