> 数据图表想关注一下PCB 制造的主要工艺流程2026-4-3PCB 制造流程可分为内层制备、层压钻孔、外层加工与成品检测四大核心阶段。内层制备阶段从下料开始，经内层图形转移、蚀刻与检验后进行棕化处理，为后续层压做好界面准备。层压与钻孔环节将内层材料压合为整体基板，并通过沉铜、电镀实现层间电气导通，为外层线路搭建基础。外层加工阶段依次完成图形转移、蚀刻、阻焊与字符印刷，再通过表面涂覆赋予线路板防护与可焊性。最后经外形加工、电测试与成品检验，确认产品电气性能与外观达标后完成包装，形成可交付的 PCB 成品。首创证券工业制造
