> 数据图表咨询大家按产品划分全球 PCB 市场规模2026-4-32025-2029 年封装基板、HDI PCB 和 FPC 是拉动 PCB 整体增长的主要细分。未来，随着人工智能、5G 通信及物联网等新兴技术的快速发展与广泛渗透，将持续拉动PCB 产品需求，推动全球 PCB 市场规模稳步扩张。根据胜宏科技港股招股说明书中援引弗若斯特沙利文研究等机构的数据，预计 2029 年全球单双层 PCB、多层 PCB、HDI PCB、FPC 及封装基板五大细分品类的销售收入将分别达到 90 亿美元、345 亿美元、169 亿美元、155 亿美元及 178 亿美元，其中 HDI PCB 与封装基板凭借技术壁垒与下游需求支撑，有望成为市场增长的核心驱动力。首创证券工业制造
