> 数据图表如何看待英伟达算力产品 Roadmap2026-4-3AI 算力需求的持续攀升推动行业技术迭代与产品升级。降本提效、提升算力密度与电性能成为 AI 领域核心发展方向，具体体现为信号传输带宽持续升级，带动 PCB 材料等级同步提升高多层板、高阶 HDI 的层数、阶数不断增加，板厚增厚且电路密度持续精细化。产品端的升级对 PCB 制造工艺提出更高要求，不仅推高产能消耗，更带动产品产值显著提升，推动 PCB 产品 ASP 实现数倍甚至指数级增长。首创证券工业制造
