> 数据图表各位网友请教一下GB300 与 VR NVL72 高端 PCB 面积对比2026-4-3相较于 GB200GB300，VR NVL72 的 PCB 价值含量将大幅提升。这一价值增长的两大核心驱动因素是：材料的显著升级，以及高端 PCB 面积与层数的明显增加。在材料方面，覆铜板（CCL）从 M7 升级到 M8M9 是推动材料升级的核心因素。所有主要计算板与网络板的铜箔均全面升级为 HVLP4 铜箔。为降低介质损耗，玻纤布也会升级。石英布是替代玻纤布作为增强层的下一代材料，可进一步降低介电常数。除更低的介电常数外，石英布还具备强度更高、耐温性更好、热膨胀系数（CTE）更低等优势。但另一方面，其成本是最高等级玻纤布的数倍，且在 PCB 制造环节加工难度大、良率更低。首创证券工业制造
