> 数据图表如何看待2025 年公司分业务营收占比（亿元）2026-5-2（2）公司 2025 年半导体材料及芯片业务收入占比超过五成，处于快速增长阶段。如下图所示，2025 年公司业务结构中，半导体材料及芯片收入约占总营收的 57%，已成为核心业务板块，主要包括 CMP 工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料及先进封装材料。随着下游晶圆厂稼动率回升及产能扩张，半导体材料需求保持增长趋势同时在国产替代趋势下，光刻胶、CMP 耗材等长期被国外垄断的领域，正为本土企业释放出广阔的市场空间。公司积极扩建产能、加大研发投入，市场份额有望随着下游晶圆厂稼动率回升及产能扩张而持续提升，实现收入同步增长。传统打印耗材业务收入占比近年来逐渐下降，公司未来或将进一步聚焦半导体领域，并相应倾斜资源支持该业务发展。东海证券综合其他
