> 数据图表如何了解晶圆制造材料所占成本细分占比2026-5-2（1）受益于制程微缩与 3D 化趋势，CMP 材料市场随晶圆产量和 CMP 工艺步骤持续扩容。根据 SEMI，CMP 抛光材料占集成电路制造材料成本的 7%，其中抛光垫、抛光液与清洗液合计占 CMP 抛光材料成本的 85%以上。TECHCET 数据显示，2025 年全球半导体CMP 抛光材料市场规模为 38.00 亿美元，2026 年预计增至 42.00 亿美元，同比增长 10.3%，2025-2030 年 CAGR 为 8.80%。另据 QYResearch，2025 年抛光垫与抛光液市场规模分别为 12.21 亿美元和 19.21 亿美元，预计 2032 年将达 23.01 亿美元和 42.17 亿美元。CMP 是集成电路制造中的关键技术，其借助抛光液与抛光垫并在一定压力下，通过机械研磨与化学作用的有机结合，实现晶圆表面的高度平坦化、低粗糙度和低缺陷。随着制程微缩和布线密度提升，CMP 工艺步骤大幅增加，同时其应用从前道制造延伸至后道封装，对应 CMP 材料市场也随之持续扩张。东海证券综合其他
