> 数据图表怎样理解可比公司 PE 估值2026-5-2公司半导体材料业务正处于高速发展阶段，持续受益于国产替代深化、先进制程迭代以及国内晶圆厂产能扩张等多重红利。在 CMP 材料领域，公司作为国内 CMP 抛光垫的龙头供应商，持续完善抛光液及清洗液的产品布局，实现 CMP 全品类材料的综合供应商。在半导体显示材料方面，公司已实现 YPI 与 PSPI 等产品的规模化出货，多款产品通过核心客户认证，收入体量持续纵向延伸。同时，公司在半导体封装领域积极突破，其封装 PI 及临时键合胶等产品已获得小批量订单，在 AI 与 HBM 驱动先进封装快速发展的行业背景下，公司有望进一步打开纵向成长空间。此外，公司正积极布局 KrFArF 光刻胶等高端产品，精准卡位国产替代的高增长赛道，目前产品验证进展顺利，有望在后期实现放量。结合行业增长趋东海证券综合其他
