> 数据图表谁能回答公司发展历程
2026-4-0速：2018 年首款点胶机问世2019 年相继推出半导体植球机、高精密压电阀及 FMS 柔性制造设备，并前瞻性地成立 Mini-LED 设备研发项目2020 至 2022 年间，Mini-LED 设备、首款应用刺晶技术的 LED 分选设备及 COB 柔性灯带产线陆续推向市场。近年来，公司加速向高端半导体封装领域挺进，不仅在 2023 年推出了 G-Ace 系列旗舰级全自动锡膏印刷机，更于 2024 年重磅发布半导体领域全新自动印刷机（Ares），持续引领行业技术前沿。 
