> 数据图表想关注一下Rubin 引入 CPX 载板等结构2026-4-0接，板级结构由单板向多板系统演进，直接增加 PCB 使用部位另一方面，核心板卡层数及材料等级显著提升，其中 CPU 主板约 1424 层，GPU 加速卡及 UBB 底板达 2030 层，对阻抗控制及加工精度提出更高要求。在此背景下，PCB 制造及装联难度同步提升，SMT环节中约 60%70%焊接缺陷来源于锡膏印刷工序，叠加高密度、小间距趋势，对印刷精度及良率控制能力提出更高要求，行业呈现“用量增加工艺升级”并行特征。浙商证券综合其他
