> 数据图表谁能回答晶圆测试系统示意图2026-4-0CP 测试与 FT 测试构成测试环节的两大核心节点，共同构建质量控制闭环。 CP 测试（晶圆测试）发生在晶圆制造完成之后、封装之前，通过测试机与探针台协同工作，对裸芯进行电性与功能检测，形成晶圆 Mapping 以识别不良芯片，避免其进入高成本的封装环节FT 测试（成品测试）则发生在封装完成之后，通过测试机与分选机配合，对芯片进行完整功能与性能验证，完成分类与出货前筛选。两类测试分别对应前筛选与终检验的功能定位，共同构成半导体制造中不可或缺的质量控制体系。华创证券科技传媒
