量增的本质是 AI 算力需求驱动“测试时间拉长测试插入点增加”：以 AI SoCHPC逻辑器件为例，爱德万在技术材料中明确给出因果链条：晶体管数量的持续上升直接导致测试 pattern 长度增加，从而带来单颗芯片测试时间的系统性延长与此同时，先进封装推动异构集成与多芯片堆叠，Chiplet 架构下每颗 Die 在封装前需单独完成KGD 筛选，封装后还需进行系统级测试（SLT），测试插入点从传统的 CPFT 两个节点扩展为 CPKGDFTSLT 等多个节点。这意味着即便终端需求增速阶段性波动，高端芯片的单位测试资源消耗量仍会系统性上移，驱动测试机需求持续扩张。
