公司主要业务聚焦于半导体设备、3C 显示面板智能设备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售,致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。在半导体封测领域,深科达聚焦集成电路后道制程,产品涵盖测试分选一体机、固晶机、晶圆探针台等,广泛应用于各类半导体测试封装环节,已与华润微、长电科技、通富微电、华天科技、扬杰科技等头部企业建立长期合作,并通过海外市场拓展策略将产品出口至东南亚及中国台湾地区。3C 显示面板智能设备深耕模组后段制程,其 3D 热成型贴合设备、光学检测设备等产品服务于京东方、华星光电、维信诺、天马微电子等知名厂商,在电子纸、智能眼镜等新兴显示领域需求驱动下实现显著增长。智能装备关键零部件业务则形成直线电机、线性滑台、编码器、驱动器等产品矩阵,覆盖半导体、新能源、激光、医疗等多领域。