> 数据图表你知道022026-3-202Token暴涨驱动二：算力集群互联驱动“光通信“量价齐升IC芯片组在光收发器、有源电缆及相关市场的销售情况◼ AI 算力集群的核心瓶颈，已从 “单机算力” 转向 “集群互联带宽”。Agentic AI 带来的推理算力爆发，推动万卡、十万卡级 AI 集群大规模建设，数据中心东西向流量（服务器间通信）爆炸式增长，光模块作为算力互联的核心硬件，需求呈现 “量价双升” 的指数级增长。➢ 光模块速率或从 400G 向 800G、1.6T、3.2T 快速迭代，单模块的价值量同步大幅提升；2026 年 1.6T 光模块迎来量产元年，根据中国电子元件行业协会预测，2026年800G光模块出货量有望快速增长；而1.6T模块出货量则将从2025年的较小基数起步，增长至数千万端口量级。2026年，1.6T芯片组的销售额将突破20亿美元，并在此后直至2029年的数年间保持快速增长的态势。芯语报告预测，从出货量来看，800G光模块2026年预计将突破4000万只，1.6T光模块则进入商业化元年，2026年需求预计达860万至2000万只。◼ 政策支持下，多技术路线迭代并行，LPO、CPO、OCS等光通讯设备齐头并进。95%添加标题光通讯相关政策➢ LPO：短期或最先受益，可插拔光模块的架构优化方案，核心是去掉传统光模块中的 DSP芯片，采用线性直驱架构，是 800G/1.6T 时代落地最快、性价比最高的低功耗方案之一。政策名称发布时间 发布部门核心内容➢ CPO：中期架构革新，光互联技术演进的核心方向，光互联的下一代封装架构革命，将光引擎（光收发芯片）和交换机 ASIC 芯片 / AI 加速芯片封装在同一衬底上，实现 “电芯片 -光引擎” 的零距离互联，是 3.2T 及以上超高速率时代的核心解决方案之一。《新型基础设施建设三年行动计划（2024—2026年）》2024年10月广东省发改委大力发展片上集成、3D堆叠、光波器件与光芯片的共封装（CPO）以及光I/O接口等先进封装技术，紧贴市场需求推动光芯片封装测试工艺技术升级和能力提升。➢ OCS：长期网络范式重构，全光智算中心的核心底座，在光层直接实现数据的路由与交换，彻底替代传统电交换机，无需 “光 - 电 - 光” 转换，是超大规模 AI 集群网络的下一代核心解决方案。《关于开展城域“毫秒用算”专项行动的通知》2025年10工业和信息化月部办公厅优化算力应用终端到服务器的网络时延，促进算力中心内网络组网方案、网络协议等技术创新，优化人工智能训练推理的通信效能，推动算力中心全光交换（OCS）、光电融合组网等技术应用部署，提升算力中心网络性能，到2027年推动算力应用终端到算力中心服务器的单向网络时延小于10毫秒。资料来源：工信部、广东省发改委、中国电子元件行业协会、芯语、浙商证券研究所16浙商证券综合其他
