> 数据图表各位网友请教一下2024年全球SLC NAND Flash企业TOP6相关收入2026-3-0近年来全球 NAND 原厂的研发投入与资本开支重点持续向高层数 3D NAND 演进。伴随海外大厂产能向 3D NAND 倾斜，小容量、传统封装产品线呈收缩趋势。2026 年 1 月，TrendForce 指出，国际厂商减少或停止 MLC NAND 产出，2026 年全球 MLC NAND 产能预计同比下降 41.7%。就铠侠而言，2026 年 3 月第一财经报道显示，其已向客户通知停止 TSOP 封装相关产品供应，原因包括相关基板退出、市场需求变化及生产限制。根据停产通知，此次涉及 TSOP 产品容量涵盖 1Gb 至 64Gb（对应 128MB 至 8GB），同时包含部分 SLC（单层存储单元）、MLC（多层存储单元）存储产品。TSOP 封装产品的最后下单截止日期为 2026 年 9 月 15 日，最后发货截止日期为 2027 年 3 月 15 日，留给下游客户的备货周期不足一年。 SLC NAND 迎来国产替代机遇。随近年来海外大厂产能向 3D NAND 倾斜，SLC NAND业务战略性收缩，SLC NAND 成国内存储厂商主要聚集方向。其中，兆易创新稳居国内SLC NAND 龙头地位，产品容量覆盖 1Gb8Gb，采用 3V1.8V 两种电压供电，具有高速、高可靠性、低功耗的特点，其中 SPI NAND Flash 在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现全品类的产品覆盖，市场竞争优势逐渐凸显。2024 年，兆易创新收入排名全球排名第六、内地第一。此外，东芯半导体是目前国内为数不多能同时提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，其设计研发的 1xnm NAND Flash 为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。2025 年，公司 1xnm 闪存产品已实现量产，设计与工艺持续优化，产品可靠性指标显著提升。车规级产品方面，公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 产品陆续有更多料号通过 AEC-Q100 验证，已完成多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入。国盛证券综合其他
