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如何才能公司半导体直写光刻设备及自动线系统产品

2026-3-0
如何才能公司半导体直写光刻设备及自动线系统产品
公司泛半导体产品应用于先进封装、IC 载板、FPD 面板显示、掩模版制版、新型显示等领域。公司以半导体领域与印制电路板领域进行产品布局,并覆盖从面板级制程到晶圆级制程的基板尺寸、多方面半导体应用及 PCB 的场景需求,同时致力于兼容先进制程光刻设备与消费电子、新能源汽车及 AI 服务器等下游领域设备需求的国产替代。