如何看待IC 载板（封装基板）示意图

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2026-3-0

装形式。可支持覆铜板，复合材料，玻璃基板，该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动寻边对准、自动追焦、智能纠偏、涨缩补偿，在 RDL、Bumping、TSV 等制程工艺中优势明显。