> 数据图表我想了解一下. DRAM 技术路线图2026-1-5从时间节点上看，主要 DRAM 供应商将在 2026 年左右开始 CBA-DRAM 的风险生产，全面大规模生产或将于 2027 年开始。采用 CBA 架构将对 DRAM 制造与供应链产生深远影响。制造环节需为阵列与外围晶圆设立独立工艺流程及相应的洁净室或生产隔离区，且键合过程对环境控制的要求接近先进逻辑工艺水准，导致现有产线需进行重大基础设施升级。设备投资模式也将显著变化，晶圆键合作为新增设备类别，单价高且需求量较大，同时键合前后的检测与计量系统变得更为关键，以降低合损风险。此外，该架构在理论上为供应链分解创造了可能，但由于设计集成度高、技术专有及竞争敏感，短期内更可能由整合器件制造商控制核心晶圆制造，而将键合等环节外包以获取产能弹性。我们认为，伴随 CBA 架构的推进，以长鑫为代表的国产供应链有望迎来全新增量机会。中银国际综合其他
