> 数据图表谁知道芯片各节点的互连、触点和晶体管2025-12-0芯片结构通常由三部分构成：底部的晶体管、中间的接触层以及上方的金属互连层。1）晶体管承担开关功能2）接触层实现晶体管与互连层之间的电连接3）金属互连则由多层极细铜导线组成，一颗芯片往往包含 912 层金属布线。在 28nm 之前，光刻工艺仍较为直接，设计图形可以通过“一套掩模 一次曝光”完成在晶圆上成像，属于标准的单重图案化流程。而自 20nm 节点起，器件尺寸缩小、布线密度提升，单张掩模上承载图形已接近 193nm 浸没式光刻的物理分辨率极限，单次曝光难以稳定打印所有高密度特征。在这一背景下，多重图案化成为突破分辨率瓶颈的必要手段。爱建证券综合其他
