> 数据图表我想了解一下二重和多重模板工艺原理展示，涉及多次刻蚀2025-12-0多重图案化是通过将原本集中在单一掩模上的高密度图形拆分为两套或更多子图形，并分别完成多次曝光与刻蚀，从而在晶圆上重构原始高密度结构的技术路径。在10nm7nm 等节点，关键金属层普遍采用 193nm 浸没式光刻配合双重图案化（LELE,Litho-Etch-Litho-Etch），线距可缩小至约 38nm更高密度时还需扩展至三重图案化（LELELE）。按照公司展示的二重和多重模板工艺原理图，整个流程包括：在初始核心结构外沉积薄膜、刻蚀出第一轮侧壁、去除核心结构，再沉积更薄的外延薄膜并刻蚀形成第二轮侧壁，最后移除前一轮侧壁，仅保留最窄的目标图形。原本一次完成的图形转移被拆解为多轮曝光与刻蚀步骤，刻蚀次数成倍增加，工艺窗口显著收窄，对深宽比、形貌一致性与侧壁控制提出更高要求。爱建证券综合其他
