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2025-12-028华安研究• 拓展投资价值4.2. 赛微电子：深耕MEMS代工领域，产能持续释放⚫ 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市（股票代码：300456）。赛微电子是自主可控、国际化布局的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司的核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造，掌握硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块。公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。赛微电子公司发展沿革⚫ 2008年北京耐威集思系统集成有限公司成立⚫ 2011年公司完成股改，启动 IPO；公司持续丰富导航业务产品线。⚫ 2016年公司全资收购全球领先的MEMS 芯片制造商瑞典 Silex ；公司启动北京 “8 英寸 MEMS国际代工线建设项目”（FAB3）。⚫ 2020年⚫ 2025年北京Fab3 “8 英寸 MEMS 国际代工线”建成通线；瑞典 Silex 全部切换为 8 英寸晶圆，产能提升至7,000片/月公司中文名称变更为 “北京赛微电子股份有限公司”。赛微电子转让全资子公司瑞典Silex 控制权，瑞典 Silex 成为公司参股公司，仍持股 45.24%。赛莱克斯北京启动首批 MEMS 硅晶振、首批 MEMS-OCS 的小批量试生产。⚫ 2009年公司成功研制并销售系列导航及传感器产品。⚫ 2015年⚫ 2019年公司在深交所创业板挂牌上市，股票简称为 “耐威科技”，股票代码为 “300456”。公司完成第一次非公开发行，募资 12.28 亿元，引入战略股东国家集成电路产业投资基金。⚫ 2023年瑞典 Silex 开始量产 MEMS-OCS；北京Fab3 启动 MEMS-IMU（惯性测量单元）的试产；北京 Fab3 开始量产 MEMS 微振镜资料来源：赛微电子官网、华安证券研究所华安证券研究所 
