> 数据图表各位网友请教一下Amazon Trainium3 UltraServers服务器2025-12-0Trainium3 是亚马逊首款 3nm 制程 AI 芯片，使用 TSMC CoWoS-R 封装，采用两个计算芯片通过芯片间有机薄膜转接板（（RDL）互连的设计，其面积达到掩模版级，不仅成本更低，机械兼容性也优于硅中介层，可支持数十微米级的精细布线与微凸点间距，这对高密度芯粒互联架构和高带宽内存（HBM）接口至关重要。该架构包括 20 层 ABF 基板用于功率分配、130-150 微米的 C4 凸块用于与主板连接、集成无源器件（IPD）实现亚微米布线密度。国盛证券科技传媒
