> 数据图表想关注一下2026Q1 中国 AI 细分行业中，AI 软件应用、物理 AI（具身智能）、物理 AI（无人智能驾驶）行业融资事件数位2026-6-2细分行业中，2026Q1 中国 AI 软件应用、物理 AI（具身智能）、物理 AI（无人智能驾驶）融资事件数占比较高。基于一级市场主流数据库数据整理：1）从融资结构来看，2026Q1 中国 AI 软件应用物理 AI（具身智能）物理 AI（无人智能驾驶）行业融资事件数为 322172115 起，占比 24.2%12.9%8.6%，位列前三其余行业融资事件数占比均在 8%以下。2）从融资增量来看，2026Q1 AI 软件应用、AI 相关零部件及传感器、物理 AI（工业机器人）、核心支撑芯片融资事件数环比增加较多（160624646 起）AI 软件应用、物理 AI（具身智能）、智能 AI硬件融资事件数同比增加较多（18710064 起）。 整体来看，当前 AI 融资已从单一环节的集中投入，扩展至应用、整机、上游元件多环节同步升温的格局。底层大模型技术趋于成熟，降低了新产品的试错成本与开发周期，直接推高了下游软件应用的融资活跃度。这一趋势在政策端也得到了呼应，2026 年 6 月，上交所正式发布 AI 大模型企业适用科创板第五套上市标准审核指引，明确“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”，为符合条件的商业化 AI 企业提供了明确的制度入口与审核标尺，降低了政策不确定性。智能驾驶高速发展、具身智能正处于从试点向落地应用探索的过渡阶段，产业链条长、可投标的细分程度高，也维持了较高的融资密度。同月，上交所拟通过规则修订，在科创板新增机器人等二级行业，有望提振一级市场投资情绪。此外，上游芯片、零部件及传感器环节的事件增量亦较为明显，主要与算力基建扩张、物理 AI 端逐步放量背景下的产业链繁荣传导与国产供应链崛起有关。国泰海通科技传媒
