> 数据图表如何了解Zenbook A16 搭载 18 核处理器和 80 TOPS NPU
2026-6-23.3.3. AI智能硬件领域：端侧算力与终端形态升级 AI 与智能硬件的结合正在由单项功能叠加转向系统级整合。手机和 PC 仍然是主要载体，但行业的竞争重点已经不只是增加问答、修图和文本生成等独立功能，而是让模型进入操作系统和应用生态，理解用户当前场景并协助完成多步骤任务。同时，智能眼镜、耳机和家庭设备逐步成为新的交互入口。 1）手机端和 PC 端：端侧算力继续提高，硬件升级围绕系统级 AI 展开。手机和PC 仍然是端侧 AI 的主要计算载体，持续运行的系统级智能体也对芯片算力、内存、散热和续航提出了更高要求。手机端，三星于 2026 年 2 月发布的 Galaxy S26 Ultra 采用定制版骁龙 8 Elite Gen 5 移动平台，NPU 性能较上一代提升约 39%，用于支持持续运行的 Galaxy AI 功能。PC 侧，Intel 于 2026 年 1 月发布 Core Ultra Series 3 处理器，这是公司首款采用 Intel 18A 制程的 AI PC 平台，覆盖超过 200款终端设计，其中高端型号的 NPU 算力最高可达 50 TOPS华硕同月在 CES 发布多款 AI PC，其中 Zenbook A16 采用 Snapdragon X2 Elite Extreme 平台，NPU 算力约为 80 TOPS。智能终端的升级重点正在由单独增加一个 AI 应用，转向为本地推理和系统级任务执行提供更稳定的硬件基础。 
