> 数据图表如何解释公司通讯产品情况
2026-6-1目前公司产品可以分为六大类，其中通讯类和消费电子类 SiP 收入占比较大。通讯类产品主要包括无线通讯 SiP 模组、系统级物联网模块及无线路由器。消费电子产品以智能穿戴 SiP 模组为核心，产品包括智能手表 SiP、智能眼镜 SiP、TWS 模组、光学心率模组，以及 XRVRARMR 设备中的 WiFi 模组和系统整合主板模块。工业类产品包括 POS、智能手持终端、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块，并增加储能、光伏等绿色能源产品。云端及存储类产品包括服务器主板、AI Card、工作站主板、SSD、高速交换机和网络适配卡，以及新扩充的光模块业务。汽车电子产品包括功率模组、逆变器、BMS、OBC、ADAS 控制器、域控制器、车载通讯和车身控制器。医疗电子产品包括家庭护理和医院用分析设备。 公司 SiP 技术领先，AI 端侧时代 SiP 模组增长潜力大。系统级封装 SiP 是消费电子设备高度集成化和微小化设计的关键技术。公司自 2013 年开始投入可穿戴产品相关 SiP 模组的微小化和高集成制程开发，形成了区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封、选择性溅镀、异形切割、干冰清洗、SMT 3D 钢网印刷等先进封装和组装工艺能力。我们认为，随着各类 AI 模型和应用开始在端侧设备落地，以 AI 眼镜为代表的智能穿戴设备有望加速渗透，其对轻薄短小、高集成度 SiP 模组的需求更迫切。 公司 AI 眼镜 SiP 逐步放量阶段，增长趋势明确。AI 眼镜产品形态要求轻量化、低功耗、高集成和高可靠，进一步加大对 SiP 工艺需求。根据公司投资者关系活动记录公告，公司 2026 年在 AI 眼镜应用上的主要产品是 WiFi 和主板 main logic board SiP 模组，26Q1 已经形成一定营收，26Q2 将进一步放量，全年预估能达到整体 SiP 业务营收 10% 的水平。目前公司正在持续为北美多个头部客户开发 AI 眼镜 SiP 模组，除已量产出货模组外，还包括音频、显示、生物感测相关 SiP 模组，上述模组有望于 2027 年 
