谁知道英伟达 Tesla P100 GPU 通过 2.5D CoWoS 技术将多个 die 封装于硅中介层

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2026-6-1

封装。然而随着 interposer 之上的 die 叠加越多，interposer 本身也就需要做得更大，其工艺、材料或面临挑战，从硅中介层走向玻璃中介层或成为重要的升级路线。