一起讨论下玻璃基板应用示意图

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2026-6-1

耗、良好的机械稳定性、优越的信号完整性和光电共封能力，被英特尔、三星等誉为未来高性能芯片封装制造的关键技术。玻璃通孔 TGV（深宽比可高达 20:1）是玻璃基板的核心。