> 数据图表你知道投资级科技企业债信用利差 vs 全市场投资级企业债信用利差（bp）2026-6-0从信用利差看，科技债相对整体投资级市场的定价优势在过去两年明显弱化。彭博美国投资级科技企业债 OAS 目前约为 120bp，而美国投资级企业债整体 OAS 约为 75bp，科技债信用利差已明显高于整体市场，且幅度仍在走阔。过去科技债通常依靠高评级、低杠杆和强现金流享受较低风险溢价。当前来看，尽管较市场整体水平偏高，但是科技债尚未出现系统性信用恶化，趋势仍较为稳健。未来，伴随 AI 资本开支快速扩张、企业债发行放量以及自由现金流覆盖能力下降，科技债的风险补偿超出全市场的趋势是否持续、以何种幅度走扩，需要保持跟踪和观察。东方证券科技传媒
