> 数据图表咨询大家2.5D 与 3D 封 装示意图2026-6-2式，中介层目前多采用硅材料，中介层的上表面有极细密的金属互连线（线宽可达微米量级），让芯片之间的信号可以通过极短的路径传输。3D 封装将芯片垂直叠放，通过穿透芯片本身的中原证券工业制造
